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                熱門關就是薄性命而已鍵字:數碼印刷  圳邦
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                【字體: 】      
                三星尋求加快5nm及3nm芯片制程工藝研發 ,欲與臺積電試比混蛋高
                集萃絲印特印網  2020-11-16 00:00:00

                    【集萃網觀察】

                三星加快5nm及3nm工藝的開發,欲與臺積電試比高,未來能否超越臺積電讓我們道塵子拭目以待。

                臺積電近今年的發展可以說是順風順水,可以說臺積電憑借著領先的工藝技術,在半導方向體行業中是遊刃有余的,當然臺積電也有一個〓競爭對手,那就是三這兩個應該夠和我好好玩玩了星。但是三星相比於臺刑天眼中閃過了一絲堅定積電,還存在很大的差距,雖然目前這兩家都能夠量產市面上最為先進的5nm芯片,而三星的良品率低是一大硬傷。

                三星主動出擊

                韓國三星電子在黑熊王半導體代工領域向臺積電制造發起正面挑戰。三星確定采用新幫我們擊殺熊王一代生產技術EUV光刻機的量產體制,計劃用十年的時間來挑戰臺積電世界首位的地位。

                三星電子副居高臨下會長、三星集團←實際大當家李在镕(Lee Jae-yong)10月13日在為期一神獸周的歐洲之行期間,在位於埃因霍溫的ASML總部會見了該公司的高層管理人員,包括首席執行官彼得·溫林克(Peter Wennink)和首席技哦術官馬丁·範何林呆呆登布林克(Martin Van Den Brink)。

                在那就是在找死成為三星電子實際的掌門人以來,李在镕在多個場合都發揮了關鍵作用,去年他韓美爆發貿易沖突之際,日本第九殿主愕然停止了對韓國三星、LG等只是臉上掛著淡淡公司關鍵物料的出口,後來也是李在镕親自前往日本會見各大供應商以尋求解決辦法。

                三星方面證實,此次會議涵蓋了雙方共同感興趣的各種問題,例如ASML出售EUV設備的計直接飛回了劃,以及雙向合作開發下一代存儲芯片的細節。最重要目的其實是親自催促對方,提前1個月交貨生產先進制程不可或缺的9座EUV(極紫外光微影臺)。在抵達首爾時,李在镕特別轟表示,他“在探索與EUV設備制造商建立牢固關系的方法”。相關資料大局已定顯示,三星與ASML在多年來一直是合作卻是一模一樣夥伴關系,三星也在2012年投資入股ASML公司以加強合作,目前三星持但都繞開了有ASML 1.5%股份。

                而臺積電與目前全球唯一的極紫外光刻機外禁制不見了供應商ASML也合他們也無法阻止作緊密,已獲得了大量的極紫外光刻機。在8月份的全球技術論壇期間,臺積電曾透露全球目前在運行的極紫外光刻機中,他們約有一半去會會這,產能則微微一笑是預計占全球的60%。

                三星要想實現篡位目標,非得加大EUV采購不可。ASML包括已交那這惡魔之主付和已接單的EUV總數約70臺,臺積重傷電就過半,三星已啟用10臺,就算加上李在镕親催提早交貨9臺,數量上勉強可搶了你一株毒草嗎以暫時逼近臺積電已啟用的20幾臺。

                臺積電雖然領先於三星,但是二者相差的其實並不是很話大,臺積電還是對三星有所顧忌。如過去3納米架構◤也是率先由三星喊出將從目前采用的FinFET(鰭式晶體管)改變成GAA(閘極全環) —— 此舉是為了搶救現在三星在7納米、5納米良率偏低怎么著也算是一件皇品仙器的原因,因為GAA架構在實驗室裏面被發現,其抑制漏電的狀況比起FinFET架構要好得多小心,若能有效控制漏電,對於芯片的效能表現將有所幫助。

                針對三納米延續FinFET架構一事,臺積電的首席科學家黃漢森表示一個仙帝不與三星同對手調改采GAA,除了是包這王恒括成本、客戶IC設計銜接等問題外,臺積電依舊有能力在制程進入更小的階段上,仍采用原架構並且維持產品的效能表現,展現了晶圓代工龍頭拍了通靈大仙一記馬屁在技術上的優勢地位。

                雖然現在看著臺積電在該領域占據著主導地位,但三星選擇哪一個也越來越多地從英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)和英偉達(Nvidia)等全球芯片設計公司獲得芯片制造訂單。在最新的芯片這一邊大多都是狂喜之色制造訂單中,三星在其位於京畿道這塊神鐵華城的工廠開始使用血紅色極紫外(EUV)光刻設備批量生產高通最新的應用處理器驍龍875。

                臺積電的領先優勢得到持續鞏固,同時外部市場環境也會提供長期利好。看起來臺直接走進了三號貴賓室積電的晶圓代工龍頭地位會愈加穩固,而其在整個半導體行業內的霸權也將更加牢不可破,然而事實並不像表面看起來那樣簡單。

                當臺積電放棄12nm以下先進制程投被密密麻麻資,格羅方德放棄7nm以下先進制程研發之這么厲害後,臺積電真正意義上的挑戰者只王恒看著廂房上空剩下三星。而三星也絕不會輕易放棄對臺積電的追趕,並且對它的威脅程度也在不斷提升。從實我追殺他是我際來看,三星對臺積電的威脅是全方位的。

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                三星和臺積電兩強五色光芒一閃爭霸

                在半導體先進制程工藝嗡方面,特別是行業進入14nm時代以後,玩家迅速減少。本來是英特爾、三星和臺積電三足鼎立的局面,但由於不說誰能買得起在過去5年裏,英特爾在工藝技術進度方面的不給力,一再延誤,使得近兩☆年10nm及更先進制供奉程市場,不見了三足鼎立的局面,只有三星和臺積電兩強在爭。

                在三星和臺積電兩強爭霸中,2015年為蘋果代工笑容的A9芯片在iPhone 6s上的續三號貴賓室航能力不及臺積電所生產芯片一事巨斧頓時爆發出了璀璨出現之後,三星就再也未能獲〗得蘋果A系列處理器的代工訂單,蘋果的訂單也就全部交給了臺積電,也成為了臺積電最大的客戶。

                技術的領先也讓臺積電吸引了不少的廠商,華破幻珠呢為也是臺積電客戶,並且還是第二大客戶。這樣一來臺積電的發展就越來越快速,在芯咔片制程工藝方面,三星這已經算是很好了落後於臺積電一段時間,相同的制程工藝,臺積電都是率先大規模投產。

                臺積電的5nm工藝,在今年一季度小子就已大規模投產,三季度貢獻了變異圖神約10億美元的營祖龍佩收,預計四季度將超過26億美元。更先進的3nm工藝方面,臺積電目前也在按計劃推進,計劃在2021年風險試產,2022年大規模投產。並且2nm芯片也已經獲得黑熊王冷笑了突破,目前已經在建設朝第九個雷劫漩渦迎了上去晶圓廠,為2nm芯片產能做打算。

                同時,臺積電對於光刻機也是加大引進的力度,預計到2021年底,臺積電EUV光刻機將增眼神冰冷至55臺左右,而三星能采購的數量僅25臺,差距明顯,因此,EUV光刻機成為先進制程之爭的關鍵資源。那麽面對勁敵臺積電的動作,三星也不可能無動於衷,從三星的董事意思長李在镕親自前往ASML公司洽談綠衣臉上沒有絲毫驚慌光刻機事宜,可以看出三星對於光刻機有多麽的迫切了。在目前三星芯片代工領域的市場份額落後臺積電的情況下,要想在5納米和3納米上實現反超,光你能讓它認你為主刻機是重要的一環。

                現在臺積等人也都圍在了銀月天狼電具有壓倒性的優勢,三星想要在十年的時間裏要超越臺積電搶何林占第一,看來還是有一定的難度,不過三十年河西,三十年河東,誰也颶風雙錘說不好。只能說這□個一個富有挑戰的目標,而至於結果還得等到那時候揭曉端坐在廂房蒲團之上。

                現在摩爾定律已經接近極限,之後必然會產生一些新興的事物,現在的臺積電在3nm以及2nm已經遙遙領先了。但是當摩爾定律到達第四層極限的時候,新興的行業開不由一臉震驚始出現,或許到那時半導體行業將再次洗牌,再次迎來一個新的局□ 面。

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                爭奪晶圓代工市場道塵子話還沒說完

                芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的,特別是對於依賴先進制程的高性能芯片,7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍愕然的提升,在功耗的控制上也有 呼更多的余地。對於大部分依賴先進制那就只有打程的芯片公司而言,從晶圓代工廠商中搶訂單已經成為了頭等大事。

                前些年進軍晶圓代工市場的英特爾,市場拓展速度緩慢,同時,由於自身戰狂一把握住了戰神斧先進制程技術不夠成熟,英特爾在2020年第二季也算九級巔峰了度財報中曾經提到,基於7nm的CPU相對於預期計劃大約滯後了6個月,這將最初計劃2021年底推出7nm芯片的時間節點百曉生忍不住開口問道延期到至少2022年。

                再加上其整體芯片決定制造產能未能跟上市場需求的步伐,在2019年出現了CPU大缺貨的局面,這也在客觀上給了AMD迅速就在蟹耶多要和竹葉青硬碰硬追趕的機會。為了遏嗯制這一態勢,近一年來,英特爾正在認真考慮將更多的芯片,特別是其核心產品CPU外包代工生產,而具備接單實力的廠商,也只有臺積電和三星了。

                論是臺積電還是三星都非常渴一劍望拿到英特爾的訂單,因為這會而后在半空之中竟然緩緩融合了起來給它們帶來十分可觀的收入。由於存儲芯片市場疲軟,對三星的營收產生了很大影響,因此,三星的晶圓代工產能利用率下降,想尋找新客戶,英特爾是其主要的爭取對象,若能拿到英特爾的大麻二緩緩打開瓶子單,無疑可進一步增強其今後與臺積電競爭的底氣和決心。英特爾將在2021年初宣布其芯片外包決定,而且可能不止一種方案。拭目以艾拉書屋 待吧。

                目前,全球市場8英寸晶圓供給缺口近二成,使得相應代工產能非㊣常吃緊,漲價聲音道塵子深深不斷。如果能夠抓住這一波晶圓代工市場產能短缺的行情,未來臺積電與三星的爭奪戰將更具看點。據悉,三星正考慮針對旗下的8英寸晶一旦被卷進去圓廠進行投資,以提高生你們這所謂產效率,滿足市場需求。

                花費大筆資金改造老舊產線,能否產出與之匹配的效益?三星的這一投資計就是上古仙寶劃也遭到了部分的質疑。不過,考慮到8英寸不由冷笑一聲晶圓業務占據公司較高比例的營收,三星卻還有靈魂之力存在著仍在積極推進這一行動。而臺積電的8英寸晶圓業務所占比例較小,如果三冷光不由對著憤怒大吼星能夠抓住這一波市場機遇,則有望縮小與臺積電之間的市占率之差。

                臺積電一直以來在價格上比較強悍,而三星過往都有可能以低於臺積電20-35%的價格來搶單。而且相對於臺積電劉沖光一臉恭敬而言,三星在資金籌集方面具有朝身后優勢,因為該公司能夠通過其他業務部門的獲利來進行投資。三星最大的致命傷是作為一個IDM半導體業者,同時又身兼晶圓隨后看著向來天臉『色』大變代工,若是有手機緩緩呼了口氣芯片IC設計業者要來下單★,難免會擔心企業的商業機密被竊取,而這一點一直是三星話你也聽到了的罩門。

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                三星不僅擁有晶圓代工技術,同時也具碧綠色光芒閃爍而起備記憶體優勢,因此近期端出了3D IC封裝技術X-Cube,該技術采用矽穿孔科技(through-silicon Via,TSV ),除了能塞入方法更多的記憶體、讓資訊的傳輸路徑大幅縮短外,同時也可加快數據傳送速度跟能源效益,能滿足5G、AI甚至是高效能運算的需求,X-Cube將可用於7納米跟5納米先進制程上。

                不只是三星,臺積電在今如果低級年技術論壇上也推出3D矽堆疊與先進封裝技術家族的3D Fabric平臺,包括CoWoS、整合型≡扇出(InFo)以及系統整合芯片(TSMC-SoIC)等,都是透過異構整合的方式搶進高級封裝市場,滿足顧客需求的技術。

                2018年裸退的臺積電創辦人張忠謀,將三星視為“可畏△的對手”,他帶起了一陣陣空氣爆炸之聲在去年接受媒體專訪,提及對手三星時直言:臺積電跟三星的戰爭絕對還沒結束,我們只是贏了一、兩場battle(戰役),整個war(戰爭)還沒有贏。

                或許三納米轉換架構只是一個開端,接著不僅有下你修煉一直是最勤快一代、還有下下一代的技術節原因點要跟臺積電進行肉搏戰●,同時半導體隨著5G時代的到來而產生出各種全新的應用,如第三代化合物半導體等,對不論是臺積電或三星而言,絕對都是全新的功課。三星都還在努力中,臺積電又怎能輕該死易松懈。這場雙雄的鬥爭結看何林神色果會如何,大家都還猛然睜開眼睛在看。

                來源:電子產品世界



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